JPH0623018Y2 - プリント基板の接合構造 - Google Patents
プリント基板の接合構造Info
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7752988U JPH0623018Y2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | プリント基板の接合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP7752988U JPH0623018Y2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | プリント基板の接合構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH02769U JPH02769U (en]) | 1990-01-05 |
JPH0623018Y2 true JPH0623018Y2 (ja) | 1994-06-15 |
Family
ID=31302508
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP7752988U Expired - Lifetime JPH0623018Y2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | プリント基板の接合構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH0623018Y2 (en]) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2803493B2 (ja) * | 1992-09-02 | 1998-09-24 | 理研軽金属工業 株式会社 | 大型の表示用下地枠体 |
-
1988
- 1988-06-10 JP JP7752988U patent/JPH0623018Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH02769U (en]) | 1990-01-05 |
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